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更新時間：2024-07-19 
瀏覽次數：801防潮柜對電子元器件儲存的重要性?。?！
據統計，全球每年有1/4 以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一不同質量的電子元件壽命不同，壽命也在于怎么用，如果應用得當電子元器件的壽命在5-10年左右。電阻、電感，電容、半導體器件(包括二極管、三極管、場管、集成電路)，也就是說，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞機率最大。根據多家公司的器件物理失效數據統計報告，在各種應力（電、機械、環境、潮敏等）誘發的器件失效案例中，電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發展，越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用，管腳數越來越密集，潮敏器件控制技術面臨巨大挑戰。器件設計要求高的集成度，生產加工要求更高的效率，使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。
各種電子元器件儲存要求：
一、環境要求：
電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫類室內環境中，倉庫應處于通道通暢狀態。另存放電子元器件的倉庫溫度和相對濕度必須滿足如下要求:溫度：-5-30，相對濕度：20%-75%RH，倉庫的環境溫濕度值將直接影響電子元器件的存儲壽命及品質質量。
二、特殊要求：
1.對靜電敏感器件（如MOS場效應晶體管、砷化鎵場效應晶體管、CMOS電路等），應存放在具有屏蔽靜電作用的存儲設備內；
2.對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件，應存放在具有屏蔽磁場作用的存儲設備內；
3.油封的機電原件應保持油封的完整。
3、電子元器件有限儲存期的確定： 電子元器件的有限儲存期按附錄
三、電子元器件有限儲存期：
不同等級的電子元器件存儲的適宜溫濕度參數也是不一樣的。1級器件存儲溫濕度值為：15-25，25%-60%RH；B級器件存儲溫濕度值為：-5-+30，20%-75%RH；C級器件存儲溫濕度值為：-10-+40，10%-80%RH。
四、電子元器件存儲要求：
1.電子倉要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環；
2.要求按物品的類別分區存放，易燃易爆品要求有適當的隔離措施，針對特殊要求的物品應有顯著的警示標識或安全標識；
3.物料擺放整齊，存料卡出、入庫內容規范，做到帳、物、卡相符；
4.物品不可直接落地存放，需有托盤或貨架防護；
5.物料疊放要求上小下大，上輕下重，一個托盤只能放置同一種物料，堆放高度有特殊要求的依據特殊要求堆放，但最高不得超過160cm；
6.散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關規范；
7.對有防靜電要求的物品必須根據實際情況選擇以下方法：裝入防靜電袋和防靜電防潮柜存放等。
五、原材料防護要求：
1.電子元器件應充分考慮防塵和防潮等方面的要求；
2.對于真空包裝的PCB光板、IC等要將其完好包裝，不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中，以防止產品氧化；
3.針對特殊原材料的防護請依據其要求進行防護；
4.對于有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時要采用原廠的包裝形式，避免元件引腳變形導致不方便甚至不能作業。
電子元器件的儲存對環境溫濕度參數有著嚴格要求，比如:
（1）集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部,產生IC吸濕現象。
在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣,產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。
根據根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的低濕防潮柜中放置暴露時間的10倍的時間，才能恢復元件的“車間壽命"，從而避免報廢，保證產品品質。
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。
（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間，PCB封裝前以及封裝后到通電之間，拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢待回溫的器件，尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。
（5）成品電子整機: 在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害，如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。
元器件的保存很重要。必須包裝完好，并且遠離高溫、高濕和化學侵蝕的環境；為客戶解決產品因環境濕度產生的霉變，質變，氧化及精密電子元器件不良率問題提供濕度解決方案。
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